加熱装置,加熱装置の評価法及びパタ-ン形成方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081635
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082661
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】ウェハの加熱量を一定に制御することができ、レジストパターンの寸法ばらつきの低減をはかる。【解決手段】レジストを塗布したウェハを露光前又は露光後に加熱処理するための加熱装置において、ウェハ407を載置して加熱する熱板408と、ウェハ407に光402を照射し、ウェハ407上のレジスト406からの反射光の強度を検出する光強度検出器404と、検出された反射光強度に基づいて熱板408による加熱を制御する制御部とを備え、複数のウェハに対して加熱量が一定となるようにした。

請求項（抜粋）：

被処理基体を加熱する加熱手段と、前記被処理基体に対し可視光又は紫外光を照射し、該基体からの反射光の強度を検出する光強度検出手段と、前記検出された反射光強度に基づいて前記加熱手段による加熱を制御する加熱制御手段とを具備してなることを特徴とする加熱装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G03F 7/26 501 , G03F 7/30 501

FI (3件)：

H01L 21/30 567 , G03F 7/26 501 , G03F 7/30 501

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-214864
特開平2-012909
パターン形成方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-023623 出願人：ソニー株式会社

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引用文献：

審査官引用 (1件)

Metrology sensors for advanced resists

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