特許
J-GLOBAL ID：200903071753861840

レジスト塗布現像装置とレジスト塗布現像方法

発明者：
吉岡 和敏

吉岡 和敏 について

, 
緒方 久仁恵

緒方 久仁恵 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019297
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275755
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】 ウエハ表面に形成されるレジストパターンの高精度な線幅制御を可能としたレジスト塗布現像装置を実現する。【解決手段】 露光後、ウエハW表面に形成された潜像パターンの線幅を潜像線幅測定装置25にて測定し、その線幅測定値が予め設定された適正値の範囲から外れている場合に、現像後のレジストパターンの線幅を適正化させるべく、露光以後のプロセスにおいて現像後のレジストパターンの線幅に影響を与えるパラメータ例えばポストベーキンク温度や現像液温度を補正する。これにより、インラインによるレジストパターンの高精度な線幅制御が可能となると共に、潜像パターンの線幅を測定したウエハWそのものに対してフィードフォワード方式でレジストパターンの線幅制御を行うことができ、レジストパターンの線幅制御の実行に伴うウエハWの損失分が発生することがなくなる。
請求項（抜粋）：
選択的に露光されたレジスト膜が表面に形成された被処理基板の表面に現像液を供給して現像を行う現像手段と、前記現像手段により現像されたレジストパターンの線幅を測定する線幅測定手段と、前記線幅測定手段の線幅測定結果に基づいて、前記被処理基板に供給する現像液の温度を補正する制御手段とを具備することを特徴とするレジスト塗布現像装置。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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