特許

J-GLOBAL ID：200903065253073306

ウエハのマクロ検査方法および自動ウエハマクロ検査装置

発明者： 吉高 直人 ,  小玉 正美
出願人/特許権者： 宮崎沖電気株式会社 ,  沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-300231
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144747
出願日： 1996年11月12日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 ウエハのマクロ検査を自動的に行う装置。【解決手段】 画像検出部10および画像処理部12を具えている。画像検出部10は、拡散照明系14と、この拡散照明系14を用いてウエハ22の表面像(色ムラ像)の検出を行う第1カメラ16と、スポット照明系26と、このスポット照明系26を用いてウエハ22の表面像(キズ像)の検出を行う第2カメラ28とを具えている。画像処理部12は、テンプレートマッチングに基づいて検出した表面像の良否の判定を行う画像処理装置32と、検出した表面像や判定結果の表示を行うディスプレイ装置34とを具えている。

請求項（抜粋）：

ウエハの表面に形成されるパターンの外観検査を行うに当たり、基準ウエハの表面像を検出して、該表面像を基準画像として画像メモリ部に格納するステップと、検査対象であるウエハの表面像を被検査画像として検出するステップと、前記画像メモリ部から前記基準画像を読み出して、該基準画像と前記被検査画像とを比較するステップと、該比較結果に応じて前記ウエハの良否判定を行うステップとを含むことを特徴とするウエハのマクロ検査方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01B 11/30 ,  G01N 21/88

FI (3件)：

H01L 21/66 J ,  G01B 11/30 D ,  G01N 21/88 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体チップの外観検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-174117   出願人：松下電工株式会社
• 欠陥検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-295606   出願人：株式会社ニコン
• 外観検査用照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-217899   出願人：ソニー株式会社
• 外観検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-078099   出願人：日本電気株式会社