特許
J-GLOBAL ID:200903065329027228
薄膜電極用ペースト並びに薄膜電極及び薄膜素子の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
須田 正義
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-175298
公開番号(公開出願番号):特開2006-032326
出願日: 2005年06月15日
公開日(公表日): 2006年02月02日
要約:
【課題】電極を低コストかつ短いタイムで形成し、比較的安価な薄膜素子を得る。【解決手段】薄膜電極用ペーストは、Pd系合金,Pt系合金,Au系合金,Ag系合金又はNi系合金のいずれかからなる粒径が1〜40nmの金属微粒子と、その金属微粒子が分散した水又は有機溶剤とを備える。薄膜電極の製造方法は、基板11の平坦な上面にそのペーストを塗布して所定の厚さに成膜する工程と、熱処理によりペーストにおける溶媒を除去して金属微粒子を焼成することにより基板11上に薄膜電極12を得る工程とを含む。薄膜素子の製造方法は、その第1薄膜電極12上にゾルゲル法により誘電体材料膜13を形成する工程と、更にそのペーストを塗布して所定の厚さに成膜した後に熱処理して金属微粒子を焼成することにより誘電体材料膜13上に第2薄膜電極14を形成する工程とを含む。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
Pd系合金,Pt系合金,Au系合金,Ag系合金又はNi系合金のいずれかからなる粒径が1〜40nmの金属微粒子と、前記金属微粒子が分散した水又は有機溶剤とを備えた薄膜電極用ペースト。
IPC (9件):
H01B 1/22
, C23C 28/00
, H01B 13/00
, H01L 21/288
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 41/187
, H01L 41/24
, H01G 4/33
FI (9件):
H01B1/22 A
, C23C28/00 B
, H01B13/00 503C
, H01L21/288 Z
, H01L27/04 C
, H01L41/18 101B
, H01L41/18 101D
, H01L41/22 A
, H01G4/06 102
Fターム (52件):
4K044AA11
, 4K044AB02
, 4K044BA06
, 4K044BA08
, 4K044BA12
, 4K044BB04
, 4K044BB11
, 4K044BC14
, 4K044CA15
, 4K044CA22
, 4K044CA24
, 4K044CA29
, 4K044CA44
, 4K044CA53
, 4M104BB05
, 4M104BB06
, 4M104BB07
, 4M104BB08
, 4M104BB09
, 4M104BB36
, 4M104BB37
, 4M104DD34
, 4M104DD51
, 4M104DD79
, 4M104GG19
, 4M104HH20
, 5E082AB03
, 5E082BC40
, 5E082EE05
, 5E082EE37
, 5E082FG03
, 5E082FG22
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082MM24
, 5E082PP06
, 5E082PP09
, 5F038AC05
, 5F038AC15
, 5F038AC18
, 5F038DF05
, 5F038EZ01
, 5F038EZ14
, 5F038EZ17
, 5F038EZ20
, 5G301DA03
, 5G301DA05
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DD01
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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