低誘電正接化方法及びそれを用いた低誘電正接樹脂組成物及び電気部品

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-011102
公開番号（公開出願番号）：特開2003-212941
出願日： 2002年01月21日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：

【要約】【課題】開放系、真空系で硬化しても安定した誘電率、誘電正接を再現できる低誘電正接化方法、及びそれを用いた樹脂組成物低誘電正接樹脂組成物、電気部品の提供。【解決手段】180°C、100分で硬化させて得られる硬化物の10GHzでの誘電正接が0.002以上である硬化性樹脂(A)に、52°Cにおける蒸気圧が1hPa以下であり、180°C、100分で硬化させて得られる硬化物の10GHzでの誘電正接が0.002未満である硬化成分(B)を添加する。

請求項（抜粋）：

180°C、100分で硬化させて得られる硬化物の10GHzでの誘電正接が0.002以上である硬化性樹脂(A)に、52°Cにおける蒸気圧が1hPa以下であり、180°C、100分で硬化させて得られる硬化物の10GHzでの誘電正接が0.002未満である硬化成分(B)を添加することを特徴とする低誘電正接化方法。

IPC (6件)：

C08F291/00 , B32B 15/08 , C08J 5/24 CER , C08J 5/24 CEZ , H05K 3/46 , C08L 51:00

FI (6件)：

C08F291/00 , B32B 15/08 J , C08J 5/24 CER , C08J 5/24 CEZ , H05K 3/46 T , C08L 51:00

Fターム (58件)：

4F072AB02 , 4F072AB08 , 4F072AB28 , 4F072AB29 , 4F072AD03 , 4F072AD09 , 4F072AD11 , 4F072AD13 , 4F072AD23 , 4F072AD52 , 4F072AG03 , 4F072AL13 , 4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AK12A , 4F100AR00B , 4F100AR00C , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA15 , 4F100DH01A , 4F100GB43 , 4F100JG01B , 4F100JG01C , 4J026AA20 , 4J026AA45 , 4J026AA57 , 4J026AB01 , 4J026AB04 , 4J026AB05 , 4J026AB37 , 4J026AC19 , 4J026BA07 , 4J026BB01 , 4J026GA07 , 5E346AA13 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346DD44 , 5E346EE02 , 5E346EE09 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG13 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH06

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開昭60-144307
低誘電正接樹脂組成物、硬化性フィルム、硬化物およびそれを用いた電気部品とその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-052321 出願人：株式会社日立製作所
低誘電正接樹脂組成物、その硬化物ならびに該組成物を用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-201227 出願人：株式会社日立製作所

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