特許

J-GLOBAL ID：200903065356737008

不織布ベースの研磨布及びその製造方法

発明者： 奥平 倫之 ,  中川 浩司 ,  長井 賢次
出願人/特許権者： カネボウ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-022674
公開番号（公開出願番号）：特開2005-212055
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】研磨加工において、被研磨物の面ダレ及びフチダレ、あるいは硬質樹脂による微細な凹凸を防止し、満足する平坦度および研磨能力が得られる研磨パッドを提供する。【解決手段】不織布に1種類の熱可塑性ポリウレタンを湿式含浸凝固させ、ポリウレタンの発泡を溶剤で処理し、さらに硬化剤で硬化させる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

不織布に樹脂が含浸された研磨布であり、硬度がShoreD硬度で58以上である研磨布。

IPC (3件)：

B24B37/00 ,  B24D11/00 ,  H01L21/304

FI (3件)：

B24B37/00 C ,  B24D11/00 Q ,  H01L21/304 622F

Fターム (16件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17 ,  3C063AA10 ,  3C063AB07 ,  3C063BA37 ,  3C063BD01 ,  3C063BE03 ,  3C063BG18 ,  3C063CC22 ,  3C063EE10 ,  3C063FF08 ,  3C063FF11 ,  3C063FF22 ,  3C063FF23

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平2-218562号公報(第1ページ、第1欄、第9行)
  
• 半導体ウエハー研磨用クロス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-263631   出願人：ロデール・ニツタ株式会社
• 多孔質パッド材料およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-263351   出願人：ローデルインコーポレイテッド

審査官引用 (3件)

• 研磨布
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-012326   出願人：ロデール・ニッタ株式会社
• 特開平3-092273
  
• 研磨材および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-015990   出願人：古河電気工業株式会社