特許
J-GLOBAL ID：200903065359805292

熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、金属箔および基板

発明者：
内山 良太

内山 良太 について

, 
西口 将司

西口 将司 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について

, 
昭和高分子株式会社

昭和高分子株式会社 について


代理人 (2件)： 本多 一郎 ,  本多 敬子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-249098
公開番号（公開出願番号）：特開2006-063230
出願日： 2004年08月27日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】 高周波用途に適した低比誘電率かつ低誘電損失な誘電特性を備える熱硬化性樹脂組成物であって、該樹脂組成物をプリプレグまたは金属箔に適用した際、その樹脂組成物の量をコントロールすることが容易であり、かつ、プレス時に流動制御が可能となることにより寸法精度を向上させることができる、低コスト性、加工性および信頼性に優れた高性能の熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、金属箔および基板を提供する。【解決手段】 ビニルベンジル系化合物を主成分する熱硬化性樹脂組成物に、5GHzの周波数帯域において比誘電率(ε’)が3.0以下で、かつ誘電正接(tanδ)が0.002以下である熱可塑性樹脂が全樹脂量に対し1〜30重量%含まれている熱硬化性樹脂組成物である。また、それを用いたプリプレグ、金属箔および基板である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ビニルベンジル系化合物を主成分とする熱硬化性樹脂組成物に、5GHzの周波数帯域において比誘電率(ε’)が3.0以下で、かつ誘電正接(tanδ)が0.002以下である熱可塑性樹脂が全樹脂量に対し1〜30重量%含まれていることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 25/00 ,  B32B 15/08 ,  C08F 12/34 ,  C08J 5/24 ,  C08L 71/12 ,  H05K 1/03
FI (7件)：
C08L25/00 ,  B32B15/08 G ,  B32B15/08 J ,  C08F12/34 ,  C08J5/24 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03 610H
Fターム (42件)：
4F072AA07 ,  4F072AA09 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD05 ,  4F072AD42 ,  4F072AE05 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AG00A ,  4F100AH02A ,  4F100AK54A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100CA05A ,  4F100DG11A ,  4F100DH01A ,  4F100EH462 ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JB13A ,  4F100JG05 ,  4F100JL01 ,  4J002BC011 ,  4J002BC101 ,  4J002BC131 ,  4J002CH072 ,  4J002EE056 ,  4J002EJ066 ,  4J002EV316 ,  4J002FD036 ,  4J002GQ01 ,  4J100AB15P ,  4J100BA04P ,  4J100BA53P ,  4J100BB01P ,  4J100BC42P ,  4J100BC48P ,  4J100DA55 ,  4J100JA44
引用特許：
出願人引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM