特許
J-GLOBAL ID：200903065371036660
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-072047
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269615
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】高信頼性かつ高熱伝導性の回路基板を安価に提供すること。【解決手段】窒化アルミニウム基板の一方の面に金属回路が、他方の面には金属放熱板が、それぞれAl-Si系ろう材を用いて形成されてなるものであって、上記金属回路と金属放熱板の材質がいずれもアルミニウム又はアルミニウム合金であり、しかも上記窒化アルミニウム基板が、窒化アルミニウム(101)のX線回折強度IAlNに対するY2O3・Al2O3(121)のX線回折強度IYAのピーク比(IYA/IAlN)が0.07〜0.25、熱伝導率が160W/mK以上、曲げ強度が35kg/mm2以上のものであることを特徴とする回路基板。特に、上記金属回路及び/又は金属放熱板の上面には、更に銅、ニッケル、銅-ニッケル合金又は銅-ニッケルクラッドの層が形成されてなることを特徴と回路基板。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウム基板の一方の面に金属回路が、他方の面には金属放熱板が、それぞれAl-Si系ろう材を用いて形成されてなるものであって、上記金属回路と金属放熱板の材質がアルミニウム又はアルミニウム合金であり、しかも上記窒化アルミニウム基板が、窒化アルミニウム(101)のX線回折強度IAlNに対するY2O3・Al2O3(121)のX線回折強度IYAのピーク比(IYA/IAlN)が0.07〜0.25、熱伝導率が160W/mK以上、曲げ強度が35kg/mm2以上のものであることを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/03 610
, C04B 35/581
, H05K 1/09
H05K 1/03 610 E
, H05K 1/09 C
, C04B 35/58 104 D
4E351AA09
, 4E351AA12
, 4E351BB31
, 4E351CC12
, 4E351CC31
, 4E351CC33
, 4E351DD04
, 4E351DD10
, 4E351DD19
, 4E351DD21
, 4E351DD52
, 4E351EE02
, 4E351EE11
, 4E351GG04
, 4G001BA03
, 4G001BA09
, 4G001BA36
, 4G001BB03
, 4G001BB09
, 4G001BB36
, 4G001BC13
, 4G001BC71
, 4G001BD03
, 4G001BD14
, 4G001BD23
, 4G001BE01
, 4G001BE32
