特許
J-GLOBAL ID：200903065445217115

金属箔張回路用基板およびこれを用いてなる回路板ならびに金属箔張回路板

発明者：
柴垣 和芳

柴垣 和芳 について

, 
村上 吉昭

村上 吉昭 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について

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日東シンコー株式会社

日東シンコー株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-014353
公開番号（公開出願番号）：特開平11-207870
出願日： 1998年01月27日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：
【要約】【課題】従来のセラミック基板の欠点である脆さ、焼結後の板厚精度、後加工性等を改善するとともに、従来の高誘電率の無機粉末を分散した有機系ポリマー材料からなる基板の製品不均一性、吸水特性等を改善することができ、しかも、高周波特性に優れた低損失な金属箔張回路用基板を提供する。【解決手段】下記のシート状基材(X)が一層積層されてなる誘電体層1の両面に、金属箔2が積層接着されている金属箔張回路用基板である。(X)下記のマトリックス樹脂(A)に下記の特性(B)を備えたセラミック粉末が分散されてなるシート状基材。(A)低誘電性エポキシ樹脂、フッ素系樹脂、ポリオレフィン系樹脂およびビニル系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一つ。(B)周波数1MHzにおける誘電率が30以上。
請求項（抜粋）：
下記のシート状基材(X)が一層もしくは二層以上積層されてなる誘電体層の少なくとも片面に、金属箔が積層接着されていることを特徴とする金属箔張回路用基板。(X)下記のマトリックス樹脂(A)に下記の特性(B)を備えたセラミック粉末が分散されてなるシート状基材。(A)低誘電性エポキシ樹脂、フッ素系樹脂、ポリオレフィン系樹脂およびビニル系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一つ。(B)周波数1MHzにおける誘電率が30以上。
IPC (3件)：
B32B 15/08 105 ,  B32B 27/38 ,  H05K 1/03 610
FI (3件)：
B32B 15/08 105 A ,  B32B 27/38 ,  H05K 1/03 610 R
引用特許：
審査官引用 (5件)
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