特許
J-GLOBAL ID：200903091156644510

高熱伝導性材料及びその製造方法

発明者：
岡本 徹志

岡本 徹志 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (7件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-196363
公開番号（公開出願番号）：特開2004-035782
出願日： 2002年07月04日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】樹脂の成分によらず汎用性が高く、高い熱伝導率を持つ高熱伝導性材料及びその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも1W/mK以上の熱伝導率を持つ窒化ホウ素とエポキシ樹脂を含む複合材料と、該窒化ホウ素とは異なる種類あるいは異なる粒子径を持つカーボン粒子を複合化した高熱伝導性材料。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも1W/mK以上の熱伝導率を持つ第一の成分と樹脂を含む複合材料と、該第一の成分とは異なる種類あるいは異なる粒子径を持つ第二の成分を複合化したことを特徴とする高熱伝導性材料。
IPC (3件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C09K5/08
FI (3件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C09K5/00 D
Fターム (17件)：
4J002AC061 ,  4J002BB031 ,  4J002CD001 ,  4J002DA016 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00
引用特許：
審査官引用 (8件)
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