特許
J-GLOBAL ID:200903065488645480
工程設計システム、工程設計方法、記録媒体、および、プログラム
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
深見 久郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-203009
公開番号(公開出願番号):特開2003-015725
出願日: 2001年07月04日
公開日(公表日): 2003年01月17日
要約:
【要約】【課題】 効率良く製品を生産できる工程設計を行なう。【解決手段】 最適工程設計システム7は、CPU1によって、全体的な動作を制御される。また、工程計算装置2は、入力装置3に入力されるデータ(与件データ、作業条件データ、設備条件データ、および、標準時間係数データ)ならびにシステム工程設計計算式に基づいて工程設計のシミュレーションを実行する。また、データベース4は、入力されたデータおよびシミュレーション結果を格納するためのものである。また、表示装置5は、入力された情報や計算結果を表示する。出力装置6は、プリンタ等から構成され、シミュレーション結果等を出力できる。
請求項(抜粋):
製品の生産工程を設計するシステムであって、前記製品の生産に関するデータであって、与件データと、作業条件データと、設備条件データと、標準時間係数データの入力を受付ける処理を実行する受付処理部と、前記受付処理部において受付けられたデータに基づいて、前記製品の生産に関する各工程の理想的な構成をシミュレーションするシミュレーション部とを含む、工程設計システム。
IPC (3件):
G05B 19/418
, G06F 17/60 108
, G06F 19/00 110
FI (3件):
G05B 19/418 Z
, G06F 17/60 108
, G06F 19/00 110
Fターム (9件):
3C100AA05
, 3C100AA43
, 3C100BB12
, 3C100BB13
, 3C100BB14
, 3C100BB17
, 3C100BB22
, 3C100BB27
, 3C100EE07
引用特許:
審査官引用 (5件)
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半導体製造ラインの構成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-234470
出願人:株式会社日立製作所
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コンベアの速度制御方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-063736
出願人:スズキ株式会社
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特開平4-025353
-
評価支援装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-075919
出願人:マツダ株式会社
-
特開平4-025353
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