ロードロック機構及び処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小原肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262679
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087467
出願日： 1997年09月10日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】フットプリントを削減することができ、処理室のレイアウトの自由度を高めることができるロードロック機構及び処理装置を提供する。【解決手段】ロードロック機構は、真空圧側である第1搬送室20とは第1開口部31Aで大気圧側である第2搬送室40とは第2開口部31Bでそれぞれ連通可能な真空室31を備え、真空室31に大気圧側の下側の第2開口部31Bを開閉する第1ゲートバルブ34Aを設けると共に真空室31内にシール部材35Cにより気密を保持しながらその内部を昇降する第1ロードロック室32を設け、第1ロードロック室32は第1、第2開口部31A、31Bそれぞれに対応する第1、第2出入口32A、32Bを有し、且つ、第2開口部31Bと第2出入口32Bが一致する時には第1ロードロック室32内を真空室31の真空空間から遮断することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

真空圧側とは第1開口部で大気圧側とは第2開口部でそれぞれ連通可能な真空室を備えたロードロック機構において、上記真空室に大気圧側の第2開口部を開閉する開閉機構を設けると共に上記真空室内に気密を保持しながらその内部を移動するロードロック室を設け、上記ロードロック室は第1、第2開口部それぞれに対応する第1、第2出入口を有し、且つ、第2開口部と第2出入口が一致する時には上記ロードロック室内を上記真空室の真空空間から遮断することを特徴とするロードロック機構。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , B65G 49/00 , H01L 21/02

FI (3件)：

H01L 21/68 A , B65G 49/00 C , H01L 21/02 Z

引用特許：

審査官引用 (6件)

枚葉式真空処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-247633 出願人：株式会社日立製作所
プラズマ処理装置およびその運転方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-120114 出願人：株式会社プラズマシステム
真空処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-112398 出願人：日新電機株式会社

全件表示

前のページに戻る