特許

J-GLOBAL ID：200903065550684411

光半導体封止用樹脂組成物、光半導体封止用予備成形体、光半導体装置

発明者： 中筋 郁雄 ,  山本 剛之 ,  外山 貴志 ,  櫛田 孝則
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-425043
公開番号（公開出願番号）：特開2005-179582
出願日： 2003年12月22日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】 粉粒状の封止用樹脂組成物において、その粒径を特定の範囲に規定することによって、ボイドの発生や流動ムラを大幅に低減し、光学ムラの発生を大きく低減することができるようにする。【解決手段】 粒子の平均粒径が10〜800μmであり、且つ、10メッシュ篩不通過の粒子が5質量%以下であると共に100メッシュ篩通過の粒子が5質量%以下の粉粒状に、光半導体封止用樹脂組成物を形成する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

粒子の平均粒径が10〜800μmであり、且つ、10メッシュ篩不通過の粒子が5質量%以下であると共に100メッシュ篩通過の粒子が5質量%以下の粉粒状に形成されたものであることを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (2件)：

C08L101/00 ,  H01L23/30 R

Fターム (23件)：

4J002CC032 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD141 ,  4J002CN022 ,  4J002EG017 ,  4J002EL136 ,  4J002EN027 ,  4J002EN107 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-205956   出願人：日東電工株式会社
• 光半導体素子封止用エポキシ樹脂タブレット及び該タブレットを用いて封止された光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-275381   出願人：日立化成工業株式会社
• データ配信制御装置およびそのプログラム記録媒体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-049324   出願人：カシオ計算機株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体封止用タブレット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-178559   出願人：住友ベークライト株式会社
• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-318804   出願人：日東電工株式会社