特許
J-GLOBAL ID：200903065580106994
積層型圧電素子及びその製法並びに噴射装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-123050
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318458
出願日： 2002年04月24日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：
【要約】【課題】内部電極層と圧電磁器層との接合強度を向上して、内部電極層と圧電磁器層との界面における破損を抑制できる耐久性に優れた積層型圧電素子及びその製法並びに噴射装置を提供する。【解決手段】複数の圧電磁器層1と複数の内部電極層2とが交互に積層され、同時焼成された積層型圧電素子であって、圧電磁器層1がセラミック粒子7を含み、圧電磁器層1と内部電極層2との界面での破断面において、内部電極層2に一部が埋設されたセラミック粒子7が内部電極層2表面に露出していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
複数の圧電磁器層と複数の内部電極層とが交互に積層され、同時焼成された積層型圧電素子であって、前記圧電磁器層がセラミック粒子を含み、前記圧電磁器層と前記内部電極層との界面での破断面において、前記内部電極層に一部が埋設されたセラミック粒子が前記内部電極層表面に露出していることを特徴とする積層型圧電素子。
IPC (4件)：
H01L 41/083
, F02M 51/06
, H01L 41/187
, H01L 41/22
F02M 51/06 N
, H01L 41/08 Q
, H01L 41/22 Z
, H01L 41/18 101 D
3G066AB02
, 3G066BA46
, 3G066CC06U
, 3G066CE27
