特許

J-GLOBAL ID：200903065662104035

微小電気機械システム用のパッケージングおよびその製造方法

発明者： コール、ポール、エー. ,  アヤジ、ファロク ,  ジョセフ、ポール、ジャヤチャンドラン
出願人/特許権者： ジョージア テック リサーチ コーポレイション
代理人 (3件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-504046
公開番号（公開出願番号）：特表2007-529333
出願日： 2005年03月15日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：

本開示の実施の形態は、微小電気機械デバイスパッケージを製造するためのシステムおよび方法を提供する。簡単に述べると、構造において、中でも、システムの1つの実施の形態は、基板層に形成された微小電気機械デバイスと、微小電気機械デバイスの少なくとも一部を保護する熱分解可能な犠牲構造物と、を含み、犠牲構造物は基板層に形成され、微小電気機械デバイスの活性表面を取り囲むキャビティを囲繞する。他のシステムおよび方法も提供される。

請求項（抜粋）：

微小電気機械デバイスパッケージングシステムであって、 基板層に形成された微小電気機械デバイスと、 前記微小電気機械デバイスの少なくとも一部を保護する保護構造物であって、前記基板層上に形成され、前記微小電気機械デバイスの活性表面を取り囲む気体キャビティを囲繞し、固体である前記保護構造物と、 を備える微小電気機械デバイスパッケージングシステム。

IPC (3件)：

B81C 5/00 ,  B81B 3/00 ,  H01L 23/02

FI (3件)：

B81C5/00 ,  B81B3/00 ,  H01L23/02 J

Fターム (17件)：

3C081AA02 ,  3C081AA03 ,  3C081BA04 ,  3C081BA30 ,  3C081BA43 ,  3C081CA03 ,  3C081CA19 ,  3C081CA28 ,  3C081CA31 ,  3C081CA40 ,  3C081DA03 ,  3C081DA29 ,  3C081DA31 ,  3C081DA42 ,  3C081DA45 ,  3C081EA02 ,  3C081EA22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-066948   出願人：株式会社デンソー
• 微細構造体および微細構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-091339   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 微小真空容器及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-306360   出願人：株式会社豊田中央研究所