特許
J-GLOBAL ID:200903065794747555

チップ部品搬送装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 全啓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-233147
公開番号(公開出願番号):特開2007-045597
出願日: 2005年08月11日
公開日(公表日): 2007年02月22日
要約:
【課題】 搬送されてきたチップ部品を安定した姿勢で取り出すことができるチップ部品搬送装置を得る。【解決手段】 チップ部品搬送装置12は、搬送テーブル30と、円盤状のターンテーブル32とを含む。ターンテーブル32に、円形に並べられた複数のキャビティ部34を形成し、ここにチップ部品20を吸引保持する。ターンテーブル32を回転させることにより、チップ部品20を円形の軌道を描くように搬送し、チップ部品取出し部でチップ部品20をキャビティ部34から取り出す。チップ部品取出し部において、搬送テーブル30に噴出孔46が形成され、噴出孔46から圧縮空気を噴出させることにより、チップ部品20をキャビティ部34から取り出す。1つのキャビティ部34に対して複数の噴出孔46が形成され、チップ部品20の重心が移動する重心移動ライン48の両側に噴出孔46が配置される。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
チップ部品を搬送するための搬送面を有する搬送テーブル、 前記搬送テーブルの搬送面に対向して設けられる板状の搬送媒体、 前記搬送媒体の両主面に貫通するように形成される前記チップ部品を収納するためのキャビティ部、 前記搬送媒体を前記搬送テーブルの搬送面に沿って移動させる駆動手段、 前記キャビティ部に収納された前記チップ部品の重心が移動する重心移動ラインの両側に配置されるようにして前記搬送テーブルに形成され、前記チップ部品に向かって圧縮空気を噴出するための複数の噴出孔、および 前記噴出孔から噴出する圧縮空気の流量、圧力および噴出時間を制御するための圧縮空気噴出機構を含む、チップ部品搬送装置。
IPC (2件):
B65G 47/86 ,  H01G 13/00
FI (2件):
B65G47/86 G ,  H01G13/00 331C
Fターム (18件):
3F072AA15 ,  3F072GB10 ,  3F072GC04 ,  3F072GE01 ,  3F072GE03 ,  3F072KB08 ,  3F072KC01 ,  3F072KC05 ,  3F072KC07 ,  3F072KC13 ,  3F072KE01 ,  3F072KE18 ,  5E082AA01 ,  5E082BC38 ,  5E082MM11 ,  5E082MM13 ,  5E082MM22 ,  5E082PP10
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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