基板保持構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：油井透 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192753
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040654
出願日： 1997年07月17日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】膜が形成された基板を基板保持部から外す場合、膜の分断によるパーティクルの発生を防止することができるようにする。【解決手段】基板載置台21の上面には、基板22が載置される基板載置部211と、この基板載置部211に基板22を案内するための基板案内部212と、基板22に蓄積された熱を放射するための放熱部213と、基板載置部211に載置された基板22の端部に接触するような部分が存在しないようにするための接触防止部214とが設けられている。

請求項（抜粋）：

基板の表面に所定の膜を形成するための成膜装置の成膜室に設けられ、前記基板に前記膜を形成する場合に、前記基板を保持する基板保持構造において、前記基板に前記膜を形成する場合に、前記基板を保持する基板保持部と、この基板保持部に保持された前記基板の端部に接触するような部分が存在しないようにするための接触防止部とを備えたことを特徴とする基板保持構造。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/205

FI (2件)：

H01L 21/68 N , H01L 21/205

引用特許：

審査官引用 (5件)

耐腐食性電極接続を備えた静電チャック
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-033891 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-309257 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
成膜装置及びこの装置に使用する基板支持治具
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-201484 出願人：新日本製鐵株式会社

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