特許
J-GLOBAL ID:200903065902624139
基板の処理装置及び処理方法、ノズル体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (7件):
鈴江 武彦
, 村松 貞男
, 坪井 淳
, 橋本 良郎
, 河野 哲
, 中村 誠
, 河井 将次
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-212869
公開番号(公開出願番号):特開2004-055916
出願日: 2002年07月22日
公開日(公表日): 2004年02月19日
要約:
【課題】この発明は基板を乾燥処理するときに、その板面にウオータマークが形成されることがないようにした処理装置を提供することにある。【解決手段】基板を純水で洗浄してから不活性ガスで乾燥処理する処理装置において、基板をほぼ水平な状態で保持する回転テーブル3と、この回転テーブルに保持された基板の上方に配置され純水と不活性ガスとが供給されるとともに、上記純水を上記基板に向けて中空円錐状に噴射し、上記不活性ガスを上記純水によって囲まれた空間部内に噴射するノズル体31と、このノズル体を上記基板に対して接離する上下方向に駆動するアーム体23とを具備する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板を純水で洗浄してから不活性ガスで乾燥処理する処理装置において、
基板をほぼ水平な状態で保持する保持部と、
この保持部に保持された基板の上方に配置され純水と不活性ガスとが供給されるとともに、上記純水を上記基板に向けて中空円錐状に噴射し、上記不活性ガスを上記純水によって囲まれた空間部内に噴射するノズル体と、
このノズル体を上記基板に対して接離する上下方向に駆動する駆動機構と、
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
IPC (1件):
FI (3件):
H01L21/304 651B
, H01L21/304 643A
, H01L21/304 651L
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
半導体ウエハーの洗浄・乾燥装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-000092
出願人:ローム株式会社
-
液体を微粒子に噴射する方法とノズル
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-054066
出願人:藤崎電機株式会社
-
洗浄方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-148606
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
-
基板洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-019751
出願人:株式会社カイジョー
-
板状物の洗浄方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-099901
出願人:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
全件表示
審査官引用 (5件)
-
半導体ウエハーの洗浄・乾燥装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-000092
出願人:ローム株式会社
-
洗浄方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-148606
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
-
液体を微粒子に噴射する方法とノズル
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-054066
出願人:藤崎電機株式会社
-
基板洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-019751
出願人:株式会社カイジョー
-
板状物の洗浄方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-099901
出願人:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
全件表示
前のページに戻る