ICカード

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-182947
公開番号（公開出願番号）：特開平10-024688
出願日： 1996年07月12日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】樹脂版を積層する際に層間に気泡が残ることによる美観の低下が抑制され、かつ物理的強度の向上したICカードを提供する。【解決手段】半導体素子などを樹脂でモールドした非接触ICモジュール6の表面に平均の粗さ1.5〜2.5μmの微細な凹凸が設けられて該表面が粗面化されており、前記非接触ICモジュール6と同形状の打ち抜き孔が形成されたコア2の打ち抜き孔5に前記非接触ICモジュール6が装填され、前記コア2の上下がオーバーシート3、4で被覆、接合されたICカード。

請求項（抜粋）：

非接触ICモジュールの表面と樹脂シートとを接合する構造を有するICカードにおいて、該ICモジュールの樹脂シートと接合した表面の一部または全部が粗面化されていることを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

引用特許：

審査官引用 (12件)

非接触ICカードの製造方法及び非接触ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-341022 出願人：大日本印刷株式会社
電子部品内蔵カードとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-185676 出願人：昌栄印刷株式会社
特開昭63-034196

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