多層プリント配線板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-138320
公開番号（公開出願番号）：特開2004-342871
出願日： 2003年05月16日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】電子機器の高密度化、信号処理の高速化に対応できる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基材11の両面にグラウンド層21a、配線層21b及び配線層21cが、さらに、絶縁層12を介してフィルドビア52、信号線61a、配線層61b、配線層61c及びIVH53が形成されて、コア基板40を構成しており、コア基板40の両面に絶縁層12と比誘電率が異なる絶縁層13を介してフィルドビア55、グラウンド層61a、外層ランド62b、スルーホール56及びソルダーレジスト81が形成されており、グラウンド層21aとグラウンド層62aはスタックドビア構造のフィルドビア52及び55で電気的に接続されており、信号線61aは、グラウンドレベルの導体で取り囲まれた角型同軸構造のストリップライン構造となっている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁基材上に絶縁層を介して信号線、配線層及びグラウンド層が複数層形成されており、配線層及びグラウンド層は絶縁層を介してビア接続され、階層間のビアホールはスタックドビア構造となっているビルドアップ多層プリント配線板において、前記信号線がスタックドビアとグラウンド層とで取り囲まれたストリップライン構造で、前記信号線の両側(上下)の層間絶縁層は、比誘電率を異にしており、ガラスクロスに樹脂を含浸させたプリプレグを加熱、加圧することにより形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K3/46 , H05K3/00

FI (6件)：

H05K3/46 Z , H05K3/46 B , H05K3/46 N , H05K3/46 T , H05K3/46 X , H05K3/00 N

Fターム (33件)：

5E346AA04 , 5E346AA06 , 5E346AA15 , 5E346AA17 , 5E346AA33 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB07 , 5E346BB11 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE31 , 5E346FF03 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG16 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH03 , 5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (6件)

プリント板構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-242557 出願人：株式会社東芝
特開平2-281688
炭酸ガスレーザー孔あけ量産加工に適した多層銅張板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-156987 出願人：三菱瓦斯化学株式会社

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