特許

J-GLOBAL ID：200903066089909380

ヒューズレイアウト,及びトリミング方法

発明者： 樋坂 勝弘
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (3件)： 亀谷 美明 ,  金本 哲男 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-002824
公開番号（公開出願番号）：特開2004-214580
出願日： 2003年01月09日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】ヒューズの切れ残り不良を低減して歩留まりや信頼性を向上し,トリミング工程の作業時間を短くできるヒューズレイアウト,及びトリミング方法を提供する。【解決手段】高融点金属からなるバリアメタル層と主配線メタル層とを有する配線電極にて形成されるヒューズレイアウト10において,直列に繋がれた複数の溶断型ヒューズ部11,12と,各々の溶断型ヒューズ部それぞれに通電する複数のヒューズパッド13,14,15とを有するレイアウトにより,複数のヒューズ部の少なくとも1つが切断すれば,レイアウト全体として切断されたことになり,切れ残り不良率を大きく低減できる。また,バリアメタル層が切れ残っても,高抵抗であるため,レイアウト全体としてのヒューズ抵抗値は非常に高くなり,切断状態と同等とみなすことができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

高融点金属からなるバリアメタル層と主配線メタル層とを有する配線電極にて形成されるヒューズレイアウトにおいて; 直列に繋がれた複数の溶断型ヒューズ部と, 前記溶断型ヒューズ部各々に通電するための複数のヒューズパッドと, を含むことを特徴とするヒューズレイアウト。

IPC (4件)：

H01L21/82 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

FI (3件)：

H01L21/82 F ,  H01L27/04 V ,  H01L21/88 R

Fターム (19件)：

5F033HH08 ,  5F033HH33 ,  5F033MM05 ,  5F033VV11 ,  5F033XX33 ,  5F033XX34 ,  5F038AV02 ,  5F038AV03 ,  5F038AV15 ,  5F038AV20 ,  5F038EZ20 ,  5F064FF27 ,  5F064FF28 ,  5F064FF29 ,  5F064FF32 ,  5F064FF33 ,  5F064FF34 ,  5F064FF42 ,  5F064FF45

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭63-289835
  
• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-203456   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体集積回路装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-038511   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開昭64-008643
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-191423   出願人：株式会社東芝