特許
J-GLOBAL ID:200903066106464762
レーザピーニング装置及び方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 石田 悟
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-037079
公開番号(公開出願番号):特開2007-216241
出願日: 2006年02月14日
公開日(公表日): 2007年08月30日
要約:
【課題】 液体中に配置した被加工物に対して安定したピーニング処理を施すことができるレーザピーニング装置及び方法を提供する。【解決手段】 レーザピーニング装置1は、入射面6bが大気に接するように配置され、かつ出射面6cが液体2に接するように配置されたガイド体6を有しており、このガイド体6を介してレーザビームLを案内することにより、被加工物Pが配置されている液体2の液面2aを直接通過させることなくレーザビームLを被加工物Pの表面に照射できる。したがって、このレーザピーニング装置1では、液面2aの揺らぎや液面2aでの反射の影響を受けずにレーザビームLを被加工物Pに照射でき、液体2中に配置した被加工物Pに対するレーザビームLの照射位置や照射強度の変動を抑止できるので、安定したピーニング処理を行うことが可能となる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
液体中に配置した被加工物の表面にレーザビームを照射することにより、当該被加工物の表面の特性を変化させるレーザピーニング装置であって、
前記レーザビームが入射する入射面、及び前記レーザビームが前記被加工物に向けて出射する出射面を有し、前記入射面から前記出射面に向けて前記レーザビームを案内するガイド体を備え、
前記入射面は前記液体外に配置され、前記出射面は前記液体に接するように配置されていることを特徴とするレーザピーニング装置。
IPC (4件):
B23K 26/00
, B23K 26/12
, B23K 26/08
, C21D 7/04
FI (4件):
B23K26/00 E
, B23K26/12
, B23K26/08 N
, C21D7/04 Z
Fターム (7件):
4E068AH00
, 4E068CA05
, 4E068CD08
, 4E068CE07
, 4E068CH08
, 4E068CJ07
, 4E068DB01
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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レーザー加工装置およびレーザー加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-132898
出願人:株式会社東芝
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レーザー照射装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-201195
出願人:株式会社東芝
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光-熱変換レーザ加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-289130
出願人:ソニー株式会社
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照明装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-337145
出願人:株式会社シゲマツ
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誘導灯
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-096108
出願人:マミヤ・オーピー株式会社
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