特許
J-GLOBAL ID：200903066168730248
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-196663
公開番号（公開出願番号）：特開2006-016525
出願日： 2004年07月02日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】流動性や硬化性等の成形性、難燃性、耐熱性や耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの2量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、(B)下記一般式(I)で表される化合物を含む硬化剤、(C)リン系硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を含有し、(C)成分のリン含有率が成形材料全体の200〜500ppmである封止用エポキシ樹脂成形材料。 【化1】(一般式(I)で、nは0、又は正の整数を表し、A及びB中のベンゼン環及びナフタレン環上の水素原子は炭化水素基で置換されていてもよい。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの2量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、(B)下記一般式(I)で表される化合物を含む硬化剤、(C)リン系硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を含有し、(C)成分のリン含有率が成形材料全体の200〜500ppmである封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (4件)：
C08G 59/62
, C08G 59/20
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G59/62
, C08G59/20
, H01L23/30 R
4J036AC01
, 4J036AC03
, 4J036AC05
, 4J036DA04
, 4J036DB05
, 4J036DD07
, 4J036FA01
, 4J036FB08
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA04
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EB07
, 4M109EB12
, 4M109EC03
, 4M109EC05
, 4M109EC20
