特許
J-GLOBAL ID：200903066174416849
光半導体結合装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-035098
公開番号（公開出願番号）：特開平11-231174
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】 光半導体結合装置における半導体レーザ素子や光ファイバなどのより高精度な実装を可能にする、光半導体結合装置の製造方法を提供する。【解決手段】 光信号を光ファイバで伝送する光伝送システムにて使用される、信号光源である半導体レーザ素子の光を伝送路である単一モード光ファイバに光結合させる光半導体結合装置において、該単一モード光ファイバのモードフィールド径が、該半導体レーザ素子のスポット径の±30%以内に設定されている。或いは、光半導体結合装置が、基板の表面に同一のエッチング工程によって形成された、単一モード光ファイバが実装される溝と半導体レーザ素子の位置決めのために使用される複数のピットと、を備える。
請求項（抜粋）：
光信号を光ファイバで伝送する光伝送システムにおいて、信号光源である半導体レーザ素子の光を伝送路である単一モード光ファイバに光結合させる光半導体結合装置であって、該単一モード光ファイバのモードフィールド径が、該半導体レーザ素子のスポット径の±30%以内に設定されている、光半導体結合装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (7件)
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特表平6-505575
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光アセンブリ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-216939
出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
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光伝送モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-324276
出願人：富士通株式会社
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審査官引用 (2件)
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光アセンブリ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-216939
出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
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特表平6-505575
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