特許
J-GLOBAL ID:200903066205630593

一方向凝固シリコンインゴット及びこの製造方法並びにシリコン板及び太陽電池用基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  青山 正和 ,  江口 昭彦 ,  杉浦 秀幸 ,  村山 靖彦 ,  柳井 則子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-124300
公開番号(公開出願番号):特開2004-322195
出願日: 2003年04月28日
公開日(公表日): 2004年11月18日
要約:
【課題】一方向凝固シリコンインゴット及びこの製造方法並びにシリコン板及び太陽電池用基板において、スライス加工による薄肉化が可能で、割れ難くすること。【解決手段】優先成長結晶方位が、結晶方位の<100>方向と<111>方向との2方向においてステレオ投影による該2方向に対する角度差が15°以内の範囲に、60%以上収まっている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
優先成長結晶方位が、結晶方位の<100>方向と<111>方向との2方向においてステレオ投影による該2方向に対する角度差が15°以内の範囲に、60%以上収まっていることを特徴とする一方向凝固シリコンインゴット。
IPC (4件):
B22D27/04 ,  B22D21/00 ,  B22D25/04 ,  H01L31/04
FI (4件):
B22D27/04 C ,  B22D21/00 Z ,  B22D25/04 Z ,  H01L31/04 H
Fターム (5件):
5F051AA03 ,  5F051BA14 ,  5F051CB30 ,  5F051GA04 ,  5F051GA20
引用特許:
審査官引用 (6件)
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