多層配線基板の製造方法およびこれにより製造される多層配線基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-031516
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234573
出願日： 2002年02月07日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：

【要約】【課題】絶縁層と配線パターンとの間において高い密着性が達成される多層配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】多層配線基板の製造方法において、絶縁層20,30および配線パターン40による積層構造を有する多層配線基板X1を製造するための方法であって、カップリング剤で表面が処理されている支持体を、カップリング剤を介して絶縁層20に貼り合わせる工程と、カップリング剤を絶縁層20上に残しつつ支持体を除去することによって、カップリング剤を絶縁層20に転写する工程と、を少なくとも含むこととした。

請求項（抜粋）：

絶縁層および配線パターンによる積層構造を有する多層配線基板を製造するための方法であって、カップリング剤で表面が処理されている支持体を、前記カップリング剤を介して絶縁層に貼り合わせる工程と、前記カップリング剤を前記絶縁層上に残しつつ前記支持体を除去することによって、前記カップリング剤を前記絶縁層に転写する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする、多層配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

FI (2件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/38 D

Fターム (45件)：

5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA38 , 5E343AA39 , 5E343BB16 , 5E343BB22 , 5E343BB24 , 5E343BB38 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB71 , 5E343CC22 , 5E343CC61 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343DD76 , 5E343EE25 , 5E343EE37 , 5E343EE56 , 5E343GG01 , 5E346AA05 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA35 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC51 , 5E346CC55 , 5E346DD02 , 5E346DD33 , 5E346EE33 , 5E346EE38 , 5E346FF15 , 5E346GG01 , 5E346GG02 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平1-160086
特開平3-254188
プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-268183 出願人：イビデン株式会社

全件表示

前のページに戻る