特許
J-GLOBAL ID：200903029269169870
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006683
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274721
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 多層プリント配線板の製造時にレーザによるバイアホール形成を容易にし、かつ外層回路と、これに接続された内層回路間に存在する熱硬化性絶縁樹脂との密着性が改善された多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 銅箔の表面にアルカリ難溶性金属を電着させた後、その表面に熱硬化性樹脂を塗布し、該熱硬化性樹脂を加熱により半硬化状態にし、複合銅箔の樹脂側を接着面として、片面または両面に内層回路を有する内層樹脂基板の片面または両面に配置した後加熱成型して積層し、アルカリエッチングにより前記アルカリ難溶性金属層を選択的に残して表面の銅箔を除去し、次いでレーザビームを照射して前記アルカリ難溶性金属層と前記熱硬化性樹脂層を同時に穴開けした後、銅層を形成して、内層回路と接続された外層回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
銅箔の表面に、酸エッチング液に可溶であるがアルカリエッチング液に難溶であるアルカリ難溶性金属を電着させた後、その表面に熱硬化性樹脂を塗布し、該熱硬化性樹脂を加熱により半硬化状態にして複合銅箔を形成し、該複合銅箔の樹脂側を接着面として、片面または両面に内層回路を有する内層樹脂基板の片面または両面に配置した後加熱成型して積層し、アルカリエッチングにより前記アルカリ難溶性金属層を選択的に残して表面の銅箔を除去し、次いでレーザビームを照射して前記アルカリ難溶性金属層と前記熱硬化性樹脂層を同時に穴開けして穴開き多層板(a)を製造した後、該多層板上に銅層を形成して、内層回路と接続された外層回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 K
, H05K 3/46 N
, H05K 3/38 B
