特許

J-GLOBAL ID：200903066233560762

半導体モジュール及びそれに用いる配線板、ならびに半導体モジュールの製造方法及び配線板の製造方法

発明者： 御田 護 ,  珍田 聡 ,  阿部 暁彦 ,  松浦 亮 ,  下江 宏 ,  田口 英男 ,  三野 利一 ,  田窪 知章
出願人/特許権者： 日立電線株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-149589
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347501
出願日： 2002年05月23日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】 配線板(インターポーザ)を用いて複数個の半導体チップを積層した半導体モジュールにおいて、用いる部品の数を減らし、半導体モジュールの製造コストを低減する。【解決手段】 絶縁基板の第1主面に所定のパターンの導体配線が設けられ、前記絶縁基板の前記第1主面と対向する第2主面に、前記導体配線と接続された接続端子が設けられた配線板上に半導体チップを実装した半導体装置が複数個積層され、第1半導体装置の配線板に設けられた前記導体配線と、前記第1半導体装置上に重ねられた第2半導体装置の配線板に設けられた接続端子とが電気的に接続された半導体モジュールであって、前記第1半導体装置の配線板に設けられた導体配線と、前記第2半導体装置の配線板に設けられた前記接続端子とが、直接接続されている半導体モジュールである。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の第1主面に所定のパターンの導体配線が設けられ、前記絶縁基板の前記第1主面と対向する第2主面に、前記導体配線と電気的に接続された接続端子が設けられた配線板上に半導体チップを実装した半導体装置が複数個積層され、第1半導体装置の配線板に設けられた前記導体配線と、前記第1半導体装置上に重ねられた第2半導体装置の配線板に設けられた接続端子とが電気的に接続された半導体モジュールであって、前記第1半導体装置の配線板に設けられた導体配線と、前記第2半導体装置の配線板に設けられた前記接続端子とが、直接接続されていることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (5件)：

H01L 25/065 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/52 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 23/12 F ,  H01L 23/52 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-070246   出願人：イビデン株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-209567   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-241110   出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
• 多層モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-210969   出願人：松下電器産業株式会社