特許
J-GLOBAL ID：200903066234354678
モータ駆動用のインバータモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-263291
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103012
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】体格の増大を図ることなく、素子温度の低下を実現可能なインバータモジュールを提供すること。【解決手段】絶縁基板21〜23上に三相インバータ回路の各アームを構成するスイッチング用半導体素子311aなど及び還流用半導体素子321aなどがそれぞれ複数配設される。本構成では特に、スイッチング用半導体素子311aなどと還流用半導体素子321aなどとを所定方向へ交互に隣接配置させる。このようにすれば、同時的に通電発熱するスイッチング用半導体素子同士又は還流用半導体素子同士を近接させることがないので、スイッチング用半導体素子の温度上昇を低減でき、還流用半導体素子の温度上昇を低減することができる。
請求項（抜粋）：
良熱伝導性のベースと、前記ベースの一主面に設けられた絶縁基板と、前記絶縁基板上に所定形状に配設される複数の導体パターンと、それぞれ一個または並列接続された複数のハイサイド側スイッチング用半導体素子及びローサイド側スイッチング用半導体素子が直列接続され、更に各スイッチング用半導体素子とそれぞれ逆並列接続された一個または並列接続された複数の還流用半導体素子とからなる相インバータ回路が三組並列に配設されてなる三相インバータ回路と、前記ベースに固定されて前記各半導体素子を囲覆するケースと、各前記相インバ-タ回路の高位直流端、低位直流端、交流出力端及び制御入力端にそれぞれ接続される外部接続用の高位直流端子、低位直流端子、交流出力端子及び制御入力端子とを備え、前記各半導体素子は前記絶縁基板上に前記導体パターンを介して配設されるモータ駆動用のインバータモジュールであって、前記スイッチング用半導体素子及び前記還流用半導体素子は所定方向へ交互に隣接配置されることを特徴とするモータ駆動用のインバータモジュール。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
