特許
J-GLOBAL ID：200903066257221675

基板処理装置

発明者：
吉田 武司

吉田 武司 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-272147
公開番号（公開出願番号）：特開2008-091717
出願日： 2006年10月03日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：
【課題】回収溝に回収される処理液への他の種類の処理液の混入を防止することができる基板処理装置、高さ方向における小型化を図ることができる基板処理装置、大幅なコストアップを招くことなく、回収される処理液の種類の増加に対応できる基板処理装置を提供する。【解決手段】内構成部材19は、スピンチャック1の周囲を取り囲むように設けられ、第1案内部25、廃棄溝26、内側回収溝27および外側回収溝52を一体的に有している。中構成部材20は、内構成部材19の外側においてスピンチャック1の周囲を取り囲むように設けられ、第2案内部48を有している。外構成部材21は、中構成部材20の第2案内部48の外側においてスピンチャック1の周囲を取り囲むように設けられている。そして、内構成部材19、中構成部材20および外構成部材21は、互いに独立して昇降可能にされている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板をほぼ水平に保持して、その基板をほぼ鉛直な回転軸線まわりに回転させる基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板に対して、処理液を供給するための処理液供給手段と、 前記基板保持手段の周囲を取り囲み、上記回転軸線に向けて延びる上端部を有し、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液を当該処理液が流下するように案内するための第1案内部と、 前記第1案内部の外側において前記基板保持手段の周囲を取り囲み、上記回転軸線に向けて延びる上端部を有し、その上端部が前記第1案内部の上端部と上下方向に重なるように設けられ、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液を当該処理液が流下するように案内するための第2案内部と、 前記第2案内部の外側において前記基板保持手段の周囲を取り囲み、上記回転軸線に向けて延びる上端部を有し、その上端部が前記第2案内部の上端部と上下方向に重なるように設けられ、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液を当該処理液が流下するように案内するための第3案内部と、 前記第1案内部の外側に前記第1案内部と一体的に設けられ、前記第2案内部に案内される処理液を回収するための第1回収溝と、 この第1回収溝の外側に前記第1案内部と一体的に設けられ、前記第3案内部に案内される処理液を回収するための第2回収溝と、 前記第1、第2および第3案内部をそれぞれ独立して昇降させるための駆動機構とを含むことを特徴とする基板処理装置。
IPC (7件)：
H01L 21/304 ,  B08B 3/02 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/133 ,  H01L 21/027 ,  G03F 1/08 ,  H01L 21/306
FI (10件)：
H01L21/304 643A ,  B08B3/02 B ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500 ,  H01L21/30 564C ,  H01L21/30 569C ,  H01L21/30 572B ,  G03F1/08 X ,  H01L21/30 502P ,  H01L21/306 R
Fターム (28件)：
2H088FA21 ,  2H088FA23 ,  2H088FA24 ,  2H088FA30 ,  2H090JB02 ,  2H090JC19 ,  2H090JD08 ,  2H095BB14 ,  2H095BB19 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB34 ,  3B201AB48 ,  3B201BB24 ,  3B201BB45 ,  3B201BB92 ,  3B201CC01 ,  3B201CC13 ,  3B201CD11 ,  3B201CD22 ,  3B201CD43 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE33 ,  5F046JA08 ,  5F046LA07 ,  5F046MA10
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-317607   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 基板処理装置及びその処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-181151   出願人：サイペック株式会社
  • 液処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-207334   出願人：東京エレクトロン株式会社
審査官引用 (2件)
  • 基板処理装置及びその処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-181151   出願人：サイペック株式会社
  • 液処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-207334   出願人：東京エレクトロン株式会社

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