特許
J-GLOBAL ID：200903066274333320
樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
碓氷 裕彦
, 加藤 大登
, 伊藤 高順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-088933
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296906
出願日： 2003年03月27日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】表面に緩和樹脂が塗布された電子素子が基板に支持され、その全体が封止樹脂にてモールドされた樹脂封止型半導体装置において、緩和樹脂と封止樹脂との界面における剥離を防止すること。【解決手段】第1の緩和樹脂18aとセラミック基板11とが接触する部位には、第1の緩和樹脂18aの周りを囲むように、第1の緩和樹脂18aと異なる樹脂からなる第1の剥離防止樹脂を配設したことを特徴としている。このような構成により、緩和樹脂18aと封止樹脂17との界面に剥離が発生したとしても、第1の緩和樹脂18aにより、発生した剥離がセラミック基板11の表面を伝わり、ワイヤ16a、16bに亀裂や断線が発生することを防止することができる。その結果、剥離による印加応力を考慮して、ワイヤ16a、16bに太いワイヤを用いる必要がなくなるため、ワイヤ16a、16bが接続される電極パッドの狭ピッチ化を実現することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一面側に電子素子が搭載された支持基板と、
前記支持基板に搭載された前記電子素子を覆うように塗布された緩和樹脂と、
前記電子素子、前記支持基板及び前記緩和樹脂の全体を覆うようにモールドする封止樹脂とを備えた樹脂封止型半導体装置において、
少なくとも前記緩和樹脂と前記支持基板とが接触する部位には、前記緩和樹脂の周りを囲むように前記緩和樹脂と異なる樹脂からなる剥離防止樹脂を配設したことを特徴とする封止樹脂型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L23/29
, H01L23/28
, H01L23/31
H01L23/30 B
, H01L23/28 E
4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EC04
, 4M109EC09
, 4M109EE02
