二重封止部を有するヒートシンク内装型半導体パッケージ及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：斎藤栄一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-241010
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213844
出願日： 1996年08月26日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】ヒートシンクと半導体パッケージ間の界面剥離現象を防止して界面剥離部への湿気浸透をなくし、パッケージの動作中、半導体チップから発生する熱をヒートシンクを介して効率的に放出し得るようにする。【解決手段】半導体チップ2が実装されたヒートシンク3の少なくとも露出された上面を封止するよう、接着強化剤が多量含有された液状エポキシ樹脂を硬化させて形成される第1封止部6と、モールドコンパウンドをモールディングして形成される第2封止部7とから構成される二重封止部を持たせる。

請求項（抜粋）：

ヒートシンクと;前記ヒートシンクの上面外郭部に沿って一定間隔を置き接着テープにより付着される多数のリードと、前記ヒートシンクの上面中央部に実装される半導体チップと;前記リードと前記半導体チップ上のチップパッドを電気的に接続させるためのワイヤーと;前記ヒートシンクと前記半導体チップ間の接触界面上の剥離現象を除去するため、前記半導体チップが実装された前記ヒートシンクの少なくとも露出された上面を封止するよう、接着強化剤が多量含有された液状エポキシ樹脂で形成される第1封止部と;前記リード、前記半導体チップ、前記ワイヤーを外部環境から保護するよう、モールドコンパウンドでモ-ルディング形成される第2封止部とから構成されることを特徴とするヒートシンク内装型半導体パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 23/28 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (5件)：

H01L 23/30 B , H01L 23/28 B , H01L 23/28 C , H01L 23/36 A , H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-142110 出願人：日東電工株式会社
特開平3-225945
特開昭59-197154

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