触媒核が付与された基体、基体への触媒化処理方法及び無電解めっき方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-149651
公開番号（公開出願番号）：特開2000-336486
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【解決手段】銀及びパラジウムからなる金属触媒粒子が無電解めっきすべき非導電部表面に2000核/μm2以上の核密度で付着されてなる基体。【効果】本発明によれば、非導電性基体上に微細な銀とパラジウムからなる金属触媒粒子を高密度に付与することができる。

請求項（抜粋）：

銀及びパラジウムからなる金属触媒粒子が無電解めっきすべき非導電部表面に2000核/μm2以上の核密度で付着されてなる基体。

Fターム (18件)：

4K022AA01 , 4K022AA02 , 4K022AA03 , 4K022AA18 , 4K022AA42 , 4K022BA04 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA15 , 4K022BA16 , 4K022BA25 , 4K022BA33 , 4K022CA06 , 4K022CA07 , 4K022CA18 , 4K022CA20 , 4K022CA21 , 4K022DA01

引用特許：

審査官引用 (5件)

不伝導基質上の銀層沈着
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-320892 出願人：アドテック・ホルディングス・リミテッド
インクジェットプリンタヘッドの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-093462 出願人：株式会社テック, 東芝イーエムアイ株式会社
イオン交換膜への白金めっき方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-294383 出願人：スガ試験機株式会社, 科学技術振興事業団

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