特許
J-GLOBAL ID:200903066293513160

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 稲岡 耕作 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-339907
公開番号(公開出願番号):特開2003-142649
出願日: 2001年11月05日
公開日(公表日): 2003年05月16日
要約:
【要約】【課題】内部接続が充分大きな機械的強度でなされているか否かを判定することができる半導体装置を提供する。【解決手段】この半導体装置は、親チップ1と子チップ2とを互いの活性面を対向させて接合してなる。子チップ2の活性面には、内部接続用電極5および横ずれ確認用電極6が形成されている。親チップ1の活性面には、内部接続用電極5および横ずれ確認用電極6に対応する位置に、内部接続用電極3および横ずれ確認用電極4が形成されている。子チップ2が親チップ1の所定の適正位置に配置されたとき(図2(b)に2点鎖線で示す)、内部接続用電極3,5は互いに位置を合わせて重なり、横ずれ確認用電極4,6は位置がずれて重なる。
請求項(抜粋):
活性面に第1の内部接続用電極および第1の横ずれ確認用電極を有する第1の半導体チップと、活性面に上記第1の内部接続用電極に対応する第2の内部接続用電極および上記第1の横ずれ確認用電極に対応する第2の横ずれ確認用電極を有する第2の半導体チップとを、それぞれの上記活性面を対向させて接続してなる半導体装置であって、上記第1の横ずれ確認用電極と上記第2の横ずれ確認用電極とが、上記第1の内部接続用電極と上記第2の内部接続用電極とが活性面内方向の所定の相対位置で接続されたときに互いに接続され、上記第1の内部接続用電極と上記第2の内部接続用電極とが互いの接続が保たれる範囲内で上記活性面内の所定の方向に一定の距離以上ずれたときに互いに接続されない位置に配されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件):
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許:
審査官引用 (4件)
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