特許
J-GLOBAL ID：200903066329886294
半導体装置用テープキャリアの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-329138
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093956
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】配線間の絶縁性やマイグレーション性に優れた半導体装置用テープキャリアの製造方法。【解決手段】ポリイミドフィルムからなる基材の表面に接着剤を介して銅箔をラミネートし、銅箔をエッチングにより配線パターンにしてTABテープ3を形成し、水洗槽7により洗浄を行って基材の表面に付着した微少異物を除去し、乾燥炉8にて乾燥した後、スクリーン印刷機6によりTABテープ3の配線パターンが形成された面に感光性ソルダーレジストをスクリーン印刷する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材の表面に配線パターンを形成し、
前記基材の表面の異物を洗浄により除去し、
前記基材の前記配線パターンが形成された面に感光性ソルダーレジストあるはソルダーレジストを形成することを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F044MM06
, 5F044MM44
, 5F044MM48
