特許
J-GLOBAL ID：200903066353955868

連続的半径測定によるウェハ縁の特徴付け

発明者：
イグナシオ パロウ-リヴェラ

イグナシオ パロウ-リヴェラ について

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ボグスロウ エー. スウェデック

ボグスロウ エー. スウェデック について

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ラクシュマナン カルッピアー

ラクシュマナン カルッピアー について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一 ,  池田 成人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-244688
公開番号（公開出願番号）：特開2009-076922
出願日： 2008年09月24日
公開日（公表日）： 2009年04月09日
要約：
【課題】基板が希望の平坦化された厚みプロフィールを得るようにする渦電流計測システム及び方法を提供する。【解決手段】基板10の基板は半径方向にスキャンし、ウエハ先端が水平位置センサ106を過ぎることによって測定位置を検出し、そのときの基板の膜厚を渦電流センサ103で測定する。基板に沿った種々の半径で得られた厚み測定値を平均化して、基板の各半径方向ゾーンに対する平均厚み値を決定する。次いでこの平均値を、研磨パラメータの制御に使用する。例えば、特に基板の縁に対する平均厚み値を使用して、ウェハ内非均一性を減少するようにキャリアヘッドにより印加する圧力を制御する。これによって所望の平坦化された厚みプロフィールを持つ基板を得ることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の研磨パラメータで動作して基板を研磨する1つ以上の研磨ステーションを有する研磨装置と、 インライン監視システムであって、 上記研磨ステーションから離れた場所に基板を保持する基板ホルダ、及び 基板の層の厚みに基づいて信号を発生するためのセンサ、 を含み、上記センサ及び基板ホルダは、相対的な運動を受けて、基板の縁付近の3つ以上の角度的に分離された位置に上記センサを位置付け、それら3つ以上の角度的に分離された位置で測定値を発生するように構成されたインライン監視システムと、 上記センサから信号を受け取り、その信号に応答して上記複数の研磨パラメータの少なくとも1つを制御するためのコントローラと、 を備えたシステム。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/04 ,  B24B 49/10
FI (4件)：
H01L21/304 622S ,  H01L21/304 622R ,  B24B37/04 K ,  B24B49/10
Fターム (13件)：
3C034AA13 ,  3C034AA19 ,  3C034BB92 ,  3C034CA02 ,  3C034CB01 ,  3C034DD10 ,  3C034DD20 ,  3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058BA09 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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