特許
J-GLOBAL ID：200903026376505892
基板研磨装置および基板研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
渡邉 勇
, 堀田 信太郎
, 小杉 良二
, 森 友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-174144
公開番号（公開出願番号）：特開2005-011977
出願日： 2003年06月18日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
【課題】半導体ウェハ等の基板を平坦化する研磨を、高精度に行うことのできる基板研磨装置および基板研磨方法を提供する。【解決手段】研磨面を有する研磨テーブルと、研磨対象の基板を保持して研磨テーブルの研磨面に押圧する基板保持装置と、基板上に形成されている膜の膜厚を測定する膜厚測定装置と、を備えた基板研磨装置であって、基板保持装置は、研磨テーブルの研磨面に摺接させる基板を複数の領域に区画して、領域毎に研磨面に押圧する押圧力を調整する調整手段を有し、基板保持装置の基板の領域毎に加える押圧力を、膜厚測定装置による基板上の膜厚の測定情報に基づいて、調整するようにした。また、膜厚測定装置が基板の各領域の膜厚を測定し、基板保持装置の基板の領域毎に加える押圧力を、領域毎の膜厚の測定情報に基づいて調整する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
研磨面を有する研磨テーブルと、研磨対象の基板を保持して前記研磨テーブルの研磨面に押圧する基板保持装置と、前記基板上に形成されている膜の膜厚を測定する膜厚測定装置と、を備えた基板研磨装置であって、
前記基板保持装置は、前記研磨テーブルの研磨面に摺接させる前記基板を複数の領域に区画して、当該領域毎に該研磨面に押圧する押圧力を調整する調整手段を有し、
前記基板保持装置の前記基板の領域毎に加える押圧力を、前記膜厚測定装置による当該基板上の膜厚の測定情報に基づいて、調整するようにしたことを特徴とする基板研磨装置。
IPC (3件)：
H01L21/304
, B24B37/00
, B24B37/04
H01L21/304 622R
, H01L21/304 622K
, H01L21/304 622S
, B24B37/00 B
, B24B37/04 K
3C058AA07
, 3C058AA12
, 3C058AC02
, 3C058BA01
, 3C058BA07
, 3C058BB02
, 3C058BB04
, 3C058BC01
, 3C058CA01
, 3C058CB01
, 3C058DA12
