特許
J-GLOBAL ID：200903066360198614

ICモジュール、ICカード及びICカードの製造方法

発明者：
石井 信行

石井 信行 について

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高橋 秀樹

高橋 秀樹 について

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小島 紀美

小島 紀美 について


出願人/特許権者：
コニカミノルタフォトイメージング株式会社

コニカミノルタフォトイメージング株式会社 について


代理人 (1件)： 鶴若 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-192717
公開番号（公開出願番号）：特開2006-018364
出願日： 2004年06月30日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】低コストで効率的なICモジュール及びICカードの製造方法を提供し、さらに、ICモジュールとICモジュール用シート材との密着性が向上するICカード及びICカードの製造方法を提供する。【解決手段】ICチップ6とアンテナ7を有するICモジュール9であり、アンテナ7は、ICモジュール用シート材8の少なくとも片面に接着剤層12を形成し、接着剤層12上に銅箔またはアルミニウム箔層を設けた後、エッチング処理により所定形状のパターンを形成したものであり、接着剤層12に使用される接着剤の硬化後の物性が、2%弾性率が0.1以上55kg/mm2以下である。ICカード1は、第1のシート材2と第2のシート材3との間に、ICモジュール9が硬化剤層4,5を介して設置されてなる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
ICチップとアンテナを有するICモジュールであり、 前記アンテナは、ICモジュール用シート材の少なくとも片面に接着剤層を形成し、前記接着剤層上に銅箔またはアルミニウム箔層を設けた後、エッチング処理により所定形状のパターンを形成したものであり、 前記接着剤層に使用される接着剤の硬化後の物性が、2%弾性率が0.1以上55kg/mm2以下であることを特徴とするICモジュール。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 ,  G06K 19/07
FI (3件)：
G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H
Fターム (22件)：
2C005NA09 ,  2C005NB03 ,  2C005NB13 ,  2C005PA03 ,  2C005PA21 ,  2C005PA22 ,  2C005PA23 ,  2C005PA25 ,  2C005RA04 ,  4J040EC001 ,  4J040EF001 ,  4J040JA08 ,  4J040JB01 ,  4J040JB04 ,  4J040LA06 ,  4J040MA01 ,  4J040NA20 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)
  • IC実装体及び共振周波数調整方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-331436   出願人：王子製紙株式会社
  • ICカード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-173607   出願人：コニカミノルタホールディングス株式会社

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