ICカード及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-018040
公開番号（公開出願番号）：特開2001-209774
出願日： 2000年01月25日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】ICカードの製造コストを削減すること。【解決手段】ICカード読み書き装置による電磁波またはマイクロ波を受けるコイルアンテナと、前記コイルアンテナと電気的に接続され、電磁波またはマイクロ波を直流電源に変換し、その電源を基に前記アンテナを介して前記ICカード読み書き装置との情報通信を行うICモジュールと、を保護フィルムで封止されてなるICカードであって、前記ICモジュールは、絶縁基材、接着層、配線リード層とからなる3層のTABテープに熱可塑性の接着層を設けた基板と、該基板の配線リード層とリードボンディングされた半導体チップと、を備える。

請求項（抜粋）：

ICカード読み書き装置による電磁波またはマイクロ波を受けるコイルアンテナと、前記コイルアンテナと電気的に接続され、電磁波またはマイクロ波を直流電源に変換し、その電源を基に前記アンテナを介して前記ICカード読み書き装置との情報通信を行うICモジュールと、を保護フィルムで封止されてなるICカードであって、前記ICモジュールは、絶縁基材、接着層、配線リード層とからなる3層のTABテープに熱可塑性の接着層を設けた基板と、該基板の配線リード層とリードボンディングされた半導体チップと、を備えたことを特徴とするICカード。

IPC (4件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , H01L 21/60 311

FI (4件)：

B42D 15/10 521 , H01L 21/60 311 W , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

Fターム (20件)：

2C005MA19 , 2C005MB01 , 2C005MB07 , 2C005MB08 , 2C005NA09 , 2C005NB07 , 2C005RA03 , 2C005RA15 , 5B035AA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035BC00 , 5B035CA01 , 5B035CA23 , 5F044MM03 , 5F044MM13 , 5F044MM23 , 5F044MM41 , 5F044NN08 , 5F044RR19

引用特許：

審査官引用 (5件)

非接触式ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-232712 出願人：三菱樹脂株式会社
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-171505 出願人：日立電線株式会社
コンタクトレスICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-067542 出願人：リズム時計工業株式会社

全件表示

前のページに戻る