特許
J-GLOBAL ID：200903066370905289

部品内蔵モジュールおよびその製造方法

発明者：
祐伯 聖

祐伯 聖 について

, 
林 祥剛

林 祥剛 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-190562
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026470
出願日： 2003年07月02日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】高密度で接続信頼性の高い部品内蔵モジュールを提供する。【解決手段】部品内蔵モジュール100は、電気絶縁層1と、電気絶縁層1の一方の面に露出するように形成された第1配線パターン2と、電気絶縁層1に埋め込まれるように第1配線パターン2上に設けられた回路部品3と、電気絶縁層1の一方の面側と他方の面側とを導通するために形成された第1ビア4と、第1ビア4と電気的に接続するために電気絶縁層1の一方の面に露出するように形成された第1ビアランド2aとを具備しており、第1ビアランド2aは、電気絶縁層1の一方の面から電気絶縁層1の内部に向かって配線パターン2よりも突出するように形成されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
電気絶縁層と、 前記電気絶縁層の一方の面に露出して形成された第1配線パターンと、 前記電気絶縁層に埋め込まれ前記第1配線パターン上に設けられた回路部品と、 前記電気絶縁層の一方の面側と他方の面側とを導通させる第1ビアと、 前記電気絶縁層の一方の面に露出して形成された第1ビアランドとを具備し、 前記第1ビアランドは、前記電気絶縁層の一方の面から前記電気絶縁層の内部に向かって前記配線パターンよりも突出して形成されていることを特徴とする部品内蔵モジュール。
IPC (3件)：
H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46
FI (5件)：
H05K1/11 N ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 Z ,  H01L23/12 B
Fターム (28件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC25 ,  5E317CD34 ,  5E317GG11 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25
引用特許：
審査官引用 (3件)

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