特許
J-GLOBAL ID：200903066440377803

半導体装置

発明者：
池上 五郎

池上 五郎 について


出願人/特許権者：
関西日本電気株式会社

関西日本電気株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-109954
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303252
出願日： 1997年04月28日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 バンプ電極とパッド電極とを重合させて半導体ペレットと配線基板とを樹脂にて接着した半導体装置は樹脂がクラックするとバンプ電極とパッド電極の電気的接続が損なわれることがあった。【解決手段】 多数のバンプ電極4を形成した半導体ペレット1と前記バンプ電極4に対応してパッド電極10を形成した配線基板5とを対向させ、バンプ電極4とパッド電極10とを重合させて前記半導体ペレット1と配線基板5間を樹脂11で接着したフリップチップ構造の半導体装置において、前記パッド電極10のバンプ電極4と重合する部分にバンプ電極4に圧入される凸部10bを形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
一主面上に多数のバンプ電極を形成した半導体ペレットと前記バンプ電極に対応してパッド電極を形成した配線基板とを対向させ、バンプ電極とパッド電極とを重合させて前記半導体ペレットと配線基板間を樹脂で接着したフリップチップ構造の半導体装置において、前記パッド電極のバンプ電極と重合する部分にバンプ電極に圧入される凸部を形成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321
FI (2件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 J
引用特許：
審査官引用 (10件)
  • 特開昭64-089345
  • チップデバイス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-112531   出願人：株式会社村田製作所
  • 特開平4-340240
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