特許
J-GLOBAL ID:200903066457468969

ポリシリコンを微粉砕しかつ選別するための方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 矢野 敏雄 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  杉本 博司 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  ラインハルト・アインゼル
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-100870
公開番号(公開出願番号):特開2007-275886
出願日: 2007年04月06日
公開日(公表日): 2007年10月25日
要約:
【課題】定義された性質を有する再現可能なポリシリコンの破片の製造を高められた収量で関連する装置でのみ可能にする、ポリシリコンを微粉砕しかつ選別するための装置ならびに方法を提供する。【解決手段】制御部を装備しており、この制御部は、破砕装置中での少なくとも1つの破砕パラメーターおよび/または選別装置中での少なくとも1つの選別パラメーターの可変の調整を可能にする、多結晶性シリコンを微粉砕しかつ選別するための装置ならびに前記装置を用いてポリシリコンを微粉砕しかつ選別する方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
破砕装置にポリシリコンの粗大な破片を供給する装置と破砕装置とポリシリコンの破片を分級するための選別機とを含む、多結晶性シリコンを微粉砕しかつ選別するための装置において、この装置は、制御部を装備しており、この制御部は、破砕装置中での少なくとも1つの破砕パラメーターおよび/または選別装置中での少なくとも1つの選別パラメーターの可変の調整を可能にすることを特徴とする、多結晶性シリコンを微粉砕しかつ選別するための装置。
IPC (4件):
B02C 25/00 ,  B02C 1/02 ,  B02C 4/02 ,  B02C 21/00
FI (5件):
B02C25/00 B ,  B02C1/02 ,  B02C4/02 ,  B02C21/00 D ,  B02C21/00 A
Fターム (16件):
4D063AA08 ,  4D063CC01 ,  4D063CC07 ,  4D063GA10 ,  4D063GC17 ,  4D063GC35 ,  4D067DD03 ,  4D067DD07 ,  4D067DD08 ,  4D067EE14 ,  4D067EE17 ,  4D067FF02 ,  4D067FF15 ,  4D067GA20 ,  4D067GB03 ,  4D067GB07
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 欧州特許出願公開第1338682号明細書A2
  • 欧州特許第1043249号明細書B1
  • 米国特許第6265683号明細書B1
審査官引用 (16件)
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