特許
J-GLOBAL ID：200903066530914271
電子部品用接着テープ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡部 剛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-251775
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092719
出願日： 1997年09月17日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：
【要約】【課題】比較的低温において接着可能であり、絶縁性が確保でき、湿熱時の界面剥離を起こさず、充分な信頼性を有する電子部品用接着テープを提供する。【解決手段】電子部品用接着テープは、耐熱性フィルムの少なくとも一面に積層した接着層が、下記式(1a)で表される構造単位および下記式(1b)で表される構造単位の少なくとも1種を100〜30モル%と、下記式(2a)で表される構造単位および下記式(2b)で表される構造単位を0〜70モル%からなる少なくとも1つ以上のポリイミドと、このポリイミド100重量部に対し0.1〜15重量部のシランカップリング剤とを含有して構成される。【化1】(Arは2以上のベンゼン環が直接または炭素、酸素または硫黄によって連結した二価の基)
請求項（抜粋）：
耐熱性フィルムの少なくとも一面に積層した接着層が、下記式(1a)で表される構造単位および下記式(1b)で表される構造単位の少なくとも1種を100〜30モル%と、下記式(2a)で表される構造単位および下記式(2b)で表される構造単位の0〜70モル%からなる少なくとも1つ以上のポリイミドと、該ポリイミド100重量部に対し0.1〜15重量部のシランカップリング剤とを含有してなることを特徴とする電子部品用接着テープ。【化1】[式中、Arは、下記構造から選ばれる芳香環を有する二価の基を示す。【化2】(式中R1 、R2 、R3 およびR4 は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又はアルコキシ基を示すが、R1 〜R4 の全ての基が同時に水素原子であることはない。)]【化3】(式中、Rは炭素数1〜10のアルキレン基またはメチレン基がSiに結合している-CH2 OC6 H4 -を示し、nは1〜20の整数を意味する。)
IPC (4件)：
C09J 7/02
, C09J179/08
, H01L 21/52
, H01L 21/60 311
C09J 7/02
, C09J179/08 Z
, H01L 21/52 E
, H01L 21/60 311 W
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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