特許
J-GLOBAL ID：200903066547547795

導電ペースト

発明者：
和田 義博

和田 義博 について


出願人/特許権者：
田中貴金属工業株式会社

田中貴金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 田中・岡崎アンドアソシエイツ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-336827
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147378
出願日： 2004年11月22日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】スルーホール又はビアホール充填用の導電ペーストについて、電気伝導性に優れると共に、高い熱伝導率を有するものを提供する。【解決手段】金属フィラーと、潜在性硬化剤とエポキシ樹脂とからなる樹脂成分と、を含んでなり、プリント配線板に設けられたスルーホール又はビアホールを充填するために用いられる導電ペーストであって、樹脂成分を100重量部とした場合、2000〜10000重量部の金属フィラーを含むスルーホール又はビアホール充填用導電ペーストである。このとき、金属フィラーは、タップ密度4.5g/cc以上の金属粉からなるものが好ましく。また、金属フィラーは、タップ密度及び比表面積の異なる2種以上の金属粉を混合したものが好ましい。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
金属フィラーと、潜在性硬化剤とエポキシ樹脂とからなる樹脂成分と、を含んでなり、プリント配線板に設けられたスルーホール又はビアホールを充填するために用いられる導電ペーストであって、 樹脂成分を100重量部とした場合、2000〜10000重量部の金属フィラーを含む導電ペースト。
IPC (5件)：
H01B 1/22 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/50 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09
FI (5件)：
H01B1/22 A ,  C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  H01B1/00 J ,  H05K1/09 A
Fターム (31件)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD20 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE06 ,  4E351EE16 ,  4E351GG04 ,  4E351GG06 ,  4J036AA01 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036DA10 ,  4J036DC02 ,  4J036FA02 ,  4J036JA08 ,  4J036KA03 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA11 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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