特許
J-GLOBAL ID：200903066609158189

光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物

発明者：
田渕 徹

田渕 徹 について

, 
大沼 吉信

大沼 吉信 について


出願人/特許権者：
ジャパンエポキシレジン株式会社

ジャパンエポキシレジン株式会社 について


代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-178613
公開番号（公開出願番号）：特開2009-013341
出願日： 2007年07月06日
公開日（公表日）： 2009年01月22日
要約：
【課題】従来のエポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び脆さの問題を解決し、耐熱性、耐光性、吸湿性、密着性、無色透明性に優れると共に十分な強度を有する硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するLEDの封止材として有用な光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)成分;脂環式エポキシ樹脂、(B)成分;ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂、及び、(C)成分;酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる1種又は2種以上の硬化剤を含有し、(A)成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して99〜50質量%であり、(B)成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して1〜50質量%である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記(A)成分、(B)成分及び(C)成分を含有し、(A)成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して99〜50質量%であり、(B)成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して1〜50質量%であることを特徴とする光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 (A)成分;脂環式エポキシ樹脂 (B)成分;ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂 (C)成分;酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤よりなる群から選ばれる1種又は2種以上の硬化剤。
IPC (7件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00
FI (6件)：
C08G59/24 ,  C08G59/40 ,  C08L63/00 C ,  C08K5/00 ,  H01L23/30 R ,  H01L33/00 N
Fターム (53件)：
4J002CD01X ,  4J002CD02W ,  4J002DB006 ,  4J002DK006 ,  4J002EE039 ,  4J002EG047 ,  4J002EH129 ,  4J002EJ028 ,  4J002EJ038 ,  4J002EJ048 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002EN007 ,  4J002EQ016 ,  4J002EU117 ,  4J002EU179 ,  4J002EV068 ,  4J002EV296 ,  4J002EW068 ,  4J002EW137 ,  4J002EW176 ,  4J002FD010 ,  4J002FD038 ,  4J002FD059 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AE07 ,  4J036AJ06 ,  4J036AJ10 ,  4J036AJ11 ,  4J036DB15 ,  4J036FA04 ,  4J036FA10 ,  4J036GA01 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA10 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041CA40 ,  5F041DA44 ,  5F041DA61
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 発光ダイオード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-013708   出願人：松下電子工業株式会社
  • 発光ダイオ-ド
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-371353   出願人：日亜化学工業株式会社
  • 硬化性エポキシ樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-327788   出願人：油化シエルエポキシ株式会社
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審査官引用 (1件)

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