バンプ及びバンプ形成方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-287152
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135218
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】フリップチップボンディング法による接続を良好に行えるバンプを提供する。【解決手段】バンプ1の最大外形寸法wと高さ寸法hとがh/w=1またはh/w≒1の関係を有するので、フリップチップボンディング法による接続時に各バンプ1に押圧力が加わった場合でも、該押圧力によりバンプが受ける応力をその高さ寸法hによって吸収して、バンプ1の全体形状が大きく崩れることを防止でき、各バンプ1に所期の高さ寸法(端子電極と導体との間隔に相当)を確保することができる。

請求項（抜粋）：

電子回路素子の端子電極や回路基板の導体等に形成されたフリップチップボンディング用のバンプにおいて、バンプの最大外形寸法wと高さ寸法hとがh/w=1またはh/w≒1の関係を有する、ことを特徴とするバンプ。

IPC (2件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311

FI (4件)：

H01L 21/92 602 G , H01L 21/60 311 Q , H01L 21/92 602 D , H01L 21/92 604 J

引用特許：

審査官引用 (6件)

バンプ構造、バンプ製造用キャピラリ及びバンプ製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-062824 出願人：日本電気株式会社
半導体装置の実装方法および実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-192150 出願人：日本電気株式会社
特開平3-050831

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