特許
J-GLOBAL ID：200903066625081510

半導体装置

発明者：
寺嶋 一彦

寺嶋 一彦 について


出願人/特許権者：
シチズン時計株式会社

シチズン時計株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-117508
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097860
出願日： 1996年05月13日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップと配線基板間にせん断力が生じても半導体チップを接着剤樹脂組成物を用いて直接樹脂基板または樹脂絶縁膜に接着する構造で接着力を高めているため剥離することがない半導体装置を提供。【解決手段】 絶縁基板1上に半導体チップ8の各電極を電気的に接続するための接続電極4と、この接続電極と樹脂基板裏面に配置するハンダボール端子12を接続するための電気的経路と、この電気的経路を保護するための樹脂絶縁膜6と、半導体チップを接着剤を用いて樹脂基板上に直接固着するための接続電極と電気的経路と樹脂絶縁膜の開口部14を有する。
請求項（抜粋）：
樹脂基板上に実装する半導体チップの各電極を接続するための接続電極と、マザーボードと接続するためのハンダボール端子と、この接続電極とハンダボール端子を接続するための電気的経路と、電気的経路を保護するための樹脂絶縁膜と、半導体チップを接着剤を用いて樹脂基板上に直接固着すためのほぼ四角形で半導体チップより大きい接続電極と電気的経路と樹脂絶縁膜の開口部を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301
FI (2件)：
H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 301 A
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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