フリップチップ実装体の真空アンダーフィル方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-124246
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308114
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ実装体のアンダーフィルに関し、真空雰囲気下で封止用樹脂の孔版印刷等を行っても形成阻止が困難な微小ボイド(又は理論ボイド)を事後的に消滅し得るようにすると共に高粘性の封止用樹脂であっても良好にアンダーフィルすることができるようにする。【解決手段】真空雰囲気下において基板2に搭載されているICチップ4の側方周辺に封止用樹脂を孔版印刷する。その際、封止用樹脂の粘度を孔版印刷の開始時点で最低値にせしめるように加熱する。そして、かかる孔版印刷に引き続いて、基板2を下方へ移動させることによってICチップ4を孔版3から離別させて真空雰囲気下に放置するサイドフィルを行った後、差圧充填する。

請求項（抜粋）：

基板に搭載されたICチップの側方周辺に真空雰囲気下で封止用樹脂を孔版印刷した後、前記真空雰囲気の真空度を低下せしめて前記封止用樹脂を、前記基板と前記ICチップ間の空隙に差圧充填する真空アンダーフィル方法において、前記封止用樹脂の粘度を前記孔版印刷の開始時点で最低値にせしめるように前記封止用樹脂を加熱することを特徴とするフリップチップ実装体の真空アンダーフィル方法。

Fターム (3件)：

5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA04

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置の製造方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-194470 出願人：松下電工株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-356503 出願人：カシオ計算機株式会社
特開昭55-141733

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