特許
J-GLOBAL ID：200903066732748780
研磨パッド、研磨装置および研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-327853
公開番号（公開出願番号）：特開2003-300149
出願日： 2002年11月12日
公開日（公表日）： 2003年10月21日
要約：
【要約】【課題】 研磨後に研磨パッド表面より被加工物を取り除き易くするとともに、研磨に使用する研磨液を低減し、さらには研磨パッドの製造コストの低減を図る。【解決手段】 被研磨物を研磨する第1研磨パッド1は、第1の研磨パッド1の厚さ方向に貫通する複数の長孔11が設けられているものであり、この長孔11は、長孔11の長手方向の長さが20mm以下に形成されていることが好ましく、さらに長孔11の幅方向のピッチが100mm未満になっていることが好ましく、また上記長孔11の他に小孔(図示せず)が設けられていてもよい。
請求項（抜粋）：
被研磨物を研磨する研磨パッドにおいて、前記研磨パッドを厚さ方向に貫通する複数の長孔が設けられていることを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 622
B24B 37/00 C
, H01L 21/304 622 F
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB05
, 3C058DA12
, 3C058DA17
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (2件)
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