特許
J-GLOBAL ID:200903081988075740
研磨パッド
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-028150
公開番号(公開出願番号):特開2001-219362
出願日: 2000年02月04日
公開日(公表日): 2001年08月14日
要約:
【要約】【課題】 プラテンとの間に残った気泡を容易に追い出すことを可能にする。【解決手段】 研磨パッド11に、研磨に寄与する上面11aから、プラテン3に貼り付けられる側の面である下面11bに貼り付けられる両面テープ12まで通じる貫通孔13を形成する。
請求項(抜粋):
プラテンの表面に貼り付けられて、表面に研磨対象物を当接させた状態で該研磨対象物に対して相対移動させられることで該研磨対象物の研磨を行う研磨パッドであって、上下面に貫通する貫通孔が多数設けられていることを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件):
B24B 37/00
, H01L 21/304 622
FI (2件):
B24B 37/00 C
, H01L 21/304 622 F
Fターム (6件):
3C058AA09
, 3C058AC04
, 3C058CA01
, 3C058CB01
, 3C058CB10
, 3C058DA17
引用特許:
審査官引用 (6件)
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研磨パッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-200013
出願人:日本ピラー工業株式会社
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化学的機械研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-138791
出願人:ソニー株式会社
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研磨パッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-277836
出願人:日本電気株式会社
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特開平4-371205
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気泡除去装置およびその使用方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-300675
出願人:ソニー株式会社
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真空吸着盤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-045234
出願人:京セラ株式会社
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